东荣电子有限公司

东荣电子有限公司1993年6月在香港成立，作为面向中国电子元器件生产厂家的综合贸易公司，秉承诚信的经营理念为国内客户提供全方位周到的服务。为了更有效地服务国内客户，于1997年成立了深圳办事处，并将业务范围拓展到涉及包括石英晶体谐振器/振荡器、声表面滤波器、电容、电阻、电感以及半导体、光学在内的元器件领域。2002年在苏州成立了办事处及槽轮加工厂，更为方便与全国客户联系，提供更优良、快捷的售前与售后服务。2004年在台湾成立了办事处，目前业务已经遍及国内及港台地区。

关于半导体元器件领域，敝司代理日本NTK的各种封装类型的陶瓷基座： LCC（Leadless Chip Carrier）；CPGA (Ceramic Pin Grid Array); DIP(Dual in-line Package); Ceramic Flip Chip，包括Ceramic ball grid array (CBGA), ceramic land grid array (CLGA) 类型；Flat Packs（CQFP和FP）；高频、微波和光电基座和AIN基座。NTK不仅可以提供这些类型的引脚网格阵列（PGA）

用途

主要供给高阶IC使用如在ASIC等高功能芯片,主要使用于计算机的MPU或通信设备等里面。

材料

主体是多层共烧氧化铝陶瓷、以铜/银焊接(Brazing)的方式安装上铁•镍•钴合金等的Pin端子

特征

通过陶瓷多层配线的结构形成细微的配线电路，可对应电气特性的多功能化，并能形成一集成的内置电容；外部端子除了可对应插座贴装用以外也可支持小节距的表面贴装，可支持400 pin以上或更多的外部端子的要求。

公开模具基座，同时也可根据客户的要求而特别定制。

MEMS及各种传感器用基座

用途

使用在Gyro（陀螺仪）传感器、GPS、安全气囊等各种传感器里，要求密封性•可靠性的基座。

材料

基座主体是多层共烧氧化铝陶瓷，根据客户需要可以用铜/银焊接(Brazing)的方式将铁•镍•钴合金的封装用金属圈(Kovar Ring)装上基座本体。

特征

是最适合用在以避免受外部环境的影响且需要保护传感器组件为目的的基座。

双列直插式基座 (DIP )

用途

应用范围较广，通用性较高的半导体基座。

材料

主体是多层共烧氧化铝陶瓷、加上以银焊(Brazing)接的铁•镍合金的引脚(lead)

特征

也称为DIP基座，是较通用的一种基座。可对应缩短宽度的skinny类型、缩短外部端子间距的Shrink类型和J盖子类型的要求。

四侧引脚扁平封装基座（QFP）

用途

使用在工业设备或通信设备等ASIC上面的表面贴装用基座。

材料

主体是多层共烧氧化铝陶瓷,以银焊接(Brazing)方式安装上铁•镍等合金的引脚(lead)。

特征

可对应盖子间距为0.5mm以下、200pin以上的贴装高密度的小型、薄型的基座。